1、纯数字化电路设计:采用进口芯片和世界先进的FPGA算法,实现了多线程高速并行(可同时处理电磁感应铝箔封口机所需的各种输入和输岀信号),处理速度是单片机的几十倍,封口更稳定,设备故障率更低。
2、双水冷设计:控制电路和加热感应器均采用高效水冷,有效提高自身设备的性能和可靠性;
3、控制模式:7寸触摸屏控制;
4、低EMI设计:大幅降低了对电网谐波污染,有效提高自身设备的性能和可靠性,同时保护了周边的用电设备可靠运行;
5、抗浪涌设计:设备每次通市电时,市电流缓慢上升到规定值,对电网没有硬冲击,同时满足自身大功率用电要求;6、加热感应器:新增温控保护功能,当加热感应器温度过高时机器立即停止输出,同时报警灯声光警报。独特的隧道式结构,多方位立体感应模式使封口效果更理想,电磁输出稳定均匀且功率强悍,能兼容各种瓶型封口。感应器可旋转、可互换,适用于大小口径不一的瓶子封口,一机多用,节约成本;
7、输出电压稳定:在市电波动或负载变化大的情况下,系统会自动稳定加热头的输出有效电压,不会过高过低,或者忽高忽低,保持封口效果的一致性,避免出现部分瓶子封口不良的现象;10、同水冷设备可互换通用:有效降低使用成本,维护更方便;
11、三色警示灯,方便直观:警示灯待机时显示黄色,工作时显示绿色,故障时显示红色;
12、堵瓶自动停止输出(选配):当瓶子在感应器下方发生拥堵时,封口机自动停止加热并报警,防止感应器下面的瓶子因为长时间加热而起火;
13、无铝箔自动剔除装置(选配):当瓶子的瓶盖内没有置入铝箔时,经过剔除装置时自动把无铝箔的瓶子剔除。
数字化电路,更稳定。
控制电路:FPGA第三代纯数字电路,主控为三核:CPU+单片机+GPU
输入电压:AC 220 V±10%,50/60 HZ
输出功率:最大5000 W(可调)
封口速度:50-750瓶/分钟
加热感应器:隧道式,离地高度880-1440 mm可调
结构:整体式,机身304不锈钢
尺寸重量:610*480*1240 mm,86 KG
冷却方式:主机和感应头双水冷
控制模式:7寸触摸屏控制